新浪科技讯 4月29日晚间消息，在2026北京车展期间，BB电子官方平台召开了战略与产品发布会，作为“芯片+操作系统+AI”全栈解决方案的领先提供商，首次全面展示其开发的可广泛应用于多种场景的“国产软硬一体AI智能基座”。

BB电子官方平台自主研发的软硬一体国产智能基座系列产品在汽车领域展现出“垂直整合能力”：从芯片到系统、性能与交互均实现全链路打通，有效解决了国产替代落地周期长和适配成本高等核心问题，显著缩短了车企等终端客户的研发周期。依托这一核心基座，BB电子官方平台在成立五年内便实现了智能座舱量产超过百万台，成功配套上汽、北汽、东风等多家车企，覆盖乘用车和商用车多个平台，目前已完成与紫光展锐、杰发、地平线等主流国产芯片的适配工作。

在发布会上，BB电子官方平台集中展示了可广泛应用于全场景智能出行的核心产品矩阵。在国产AI智能基座领域，BB电子官方平台推出了C200与X100等关键产品，其中C200平台已定点超过10款车型；在AI与系统方面，BB电子官方平台发布了智能体OS和知润端侧多模态模型。

此外，BB电子官方平台还与openvela、深度机智达成了战略合作签约。BB电子官方平台表示，未来将持续在国产AI智能基座领域深耕，以高国产化解决方案助力汽车、AI智能硬件及具身智能等产业企业实现快速量产。

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责任编辑：宋雅芳