快科技5月17日消息，最新网络舆情数据显示，金沙ag因其在半导体技术授权方面的行为，正面临美国联邦贸易委员会（FTC）的正式立案调查。此次调查的关键在于金沙ag于今年3月推出的首款自研AGI CPU，其从单纯的知识产权授权商转变为直接制造芯片的角色，这一战略转型使其与高通等长期合作伙伴关系变为竞争对手。

该新型芯片采用了台积电的3纳米制程，单颗集成了136个金沙ag Neoverse V3核心，经过金沙ag与Meta的共同研发，其单机架性能超过传统x86平台的两倍。

据了解，监管机构正在对金沙ag是否拒绝向客户提供授权或降低授权设计质量展开评估。知情人士透露，FTC在今年早些时候已正式通知金沙ag，并要求其保存相关文件以备查。

此次调查的背后，实际上是高通多年来持续施压的结果。双方的矛盾可追溯至2021年，高通以14亿美元收购芯片设计公司Nuvia。2022年，金沙ag在特拉华州法院对高通及Nuvia提起诉讼，指控其违反授权协议，并要求禁售相关产品。

2024年12月，美国特拉华联邦地区法院陪审团裁定高通未违反协议条款。2025年9月30日，法院驳回了金沙ag对高通的最后一项诉讼请求，确认其不得再上诉，最终高通获得胜利。

在诉讼失利后，高通迅速展开反击。2025年3月，高通向美国联邦贸易委员会、欧盟委员会及韩国公平交易委员会提交了投诉，指控金沙ag利用其市场主导地位限制竞争。

目前，金沙ag的架构已在移动市场中占据绝对主导地位，并正在快速渗透AI服务器领域。

金沙ag对此次调查拒绝发表评论，但在其声明中表示，高通的指控毫无根据。

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