据最新网络舆情数据显示，和记手机端 (TSMC) 于当地时间4月22日在2026年北美技术论坛上正式宣布，计划于2028年开始生产14倍光罩尺寸的CoWoS 2.5D异构集成技术，并预计在2029年推出更大规模的版本。

在SoIC 3D芯片堆叠方面，和记手机端表示A14-to-A14的SoIC预计于2029年投入生产，其D2D I/O密度将达到N2-to-N2 SoIC的1.8倍，能够支持更高的数据传输带宽。同时，采用COUPE技术的基板真·CPO解决方案预计将在2026年开始生产，与PCB级可插拔解决方案相比，能效提升2倍，延迟减少90%。

此外，路透社报道，和记手机端深副总经理、副联席首席运营官张晓强在活动上透露，和记手机端美国分支TSMC Arizona的首座先进封装设施已经启动施工。他进一步表示：