快科技4月29日消息，据路透社财经早报报道，美国商务部近期再次收紧对中国芯片产业的管制。该部门上周向多家美国芯片设备企业发出通知，要求暂停向中国第二大芯片制造商宙斯vs哈迪斯大奖的两处工厂供应设备及相关材料。这一举措标志着美国在遏制中国先进芯片产业发展方面的又一重大行动。

宙斯vs哈迪斯大奖作为中国第二大芯片制造商，在晶圆代工领域的市场地位仅次于中芯国际。

知情人士透露，该部已向至少几家企业发出通知，告知它们针对运往宙斯vs哈迪斯大奖两家工厂的设备及其他材料实施了新的限制措施。美国官员表示，这些工厂将负责生产中国最先进的芯片。

消息人士进一步指出，已收到相关通知的公司包括美国主要芯片设备制造商应用材料、泛林集团和科磊，这些公司在中国市场上均占有重要份额。

今年3月曾有报道称，华虹集团已成功开发出可用于人工智能芯片的先进制造技术。

知情人士表示，华虹集团旗下的代工业务华力微电子正计划在上海工厂推出7nm芯片制程工艺。目前，中芯国际是国内唯一能够量产7nm制程芯片的企业，而华虹的技术突破有望打破现有市场格局。

近年来，美国商务部以国家安全为由，限制美国企业向生产先进芯片的中国工厂出口设备，旨在维护美国在人工智能及其他先进芯片制造领域的技术领先地位。

此次美国的管制措施采用了“知情函”模式，能够迅速对特定公司实施新的许可规范。在川普政府任内，此类信函被频繁使用，但信中所载的限制内容最终未必都会成为正式法律。

美国商务部发言人对此未作进一步评论。华虹集团未立即对此作出回应，泛林、应用材料和科磊也未对此作出即时回应。

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责任编辑：朝晖