【最新发布】
力求自给自足:60倍票打响亿元大奖争夺战新70%硅晶圆将来自本土制造
—— 深度解析 60倍票打响亿元大奖争夺战新 行业新动向
82493
订阅已订阅已收藏
收藏点击播报本文,约
快科技5月6日消息,据日经亚洲报道,预计到2026年,中国国内芯片制造商所需晶圆的70%将由本土供应商提供。这一政策的推出是在人工智能产业迅速发展的背景下,以及海外出口管制不断加强的情况下,推动半导体供应链本土化的重要举措。
知情人士指出,该目标已成为国内芯片制造商之间的不成文硬性要求,而海外厂商将只能参与剩余30%的市场份额。
芯片行业高管表示,尽管国内部分厂商仍在努力研发先进芯片,但在这一领域暂时依然需要依赖海外领先企业的技术支持。不过,成熟制程芯片的本土市场,国产硅晶圆已经能够基本满足生产需求。
目前,全球半导体核心环节仍由海外企业主导。在硅晶圆材料领域,日本信越化学和胜高(SUMCO)两家公司长期占据全球市场的前两位。
在8英寸硅晶圆领域,中国已经基本实现自给自足,这类晶圆主要用于成熟制程芯片和功率器件的生产。然而,制造高性能逻辑芯片和存储芯片所需的12英寸(300mm)硅晶圆,过去仍高度依赖进口。
本土企业正在加速填补这一产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心力量,计划到2026年实现月产能120万片。这一产能将覆盖国内约40%的市场需求,并推动其全球市场份额突破10%。沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步扩产,其中奕斯伟的扩产速度最快,通过西安和武汉的新建产线,每月新增约70万片晶圆产能。
目前,奕斯伟已成功进入中芯国际等国内领先晶圆厂的供应链,为其提供核心原材料。同时,其产品也已进入美光、联电等全球客户的供应链,三星和SK海力士也在进行产品验证。
伯恩斯坦研究数据显示,截至2025年,国内12英寸晶圆的本土自给率预计将达到约50%。国内厂商的全球产能份额,从2020年的3%提升至2025年的28%,并有望在2026年进一步提高至32%。
目前,国内代工厂正在加速扩产7nm至5nm级的先进芯片,以满足迅猛增长的AI算力需求,部分先进制程的生产环节仍需依赖海外晶圆。美国不断加强的先进芯片出口管制政策,进一步推动了国内半导体全产业链的本土化进程。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技
责任编辑:朝晖
💬 用户常见问题解答
60倍票打响亿元大奖争夺战新 真的好用吗?
根据众多玩家和用户的实测反馈,60倍票打响亿元大奖争夺战新 在同类产品中表现非常出色,值得一试。
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
分享让更多人看到
60倍票打响亿元大奖争夺战新 热门排行
- 【理响中国】大力培育捕鱼大作战官方版本 助力科技强国建设
- Q1全球智能手机OLED屏出货超过2亿块 金沙乐场第2高天马微电子第3
- 国产软件越来越好用!JDB电子试玩平台下载:基于开源的鸿蒙系统手机突破5500万台
- 曝CQ9单手跳高高将完成20亿美元新融资,估值约1400亿元
- 《红楼梦之金玉良缘》首映 尤氏扮演者沙龙会官网亮相
- 新版《过关斩将》宣布杀青 bbin官方网站登录主演
- JDB电/子在线试玩进入回应称打造 Xbox 移动游戏商店的想法并未消亡
- 线上寻宝黄金城官网未来将推出更多不锁频 "
- 余承东重磅官宣:JDB棋牌正规平台 HarmonyOS 6终端设备突破5500万
- 冰球突破豪华满屏视频要做手机了?联手高通联发科开发处理器,2028年量产
- 评论
- 关注


































第一时间为您推送权威资讯
报道全球 传播中国
关注权威网,传播正能量