专题：聚焦美股2026年第一季度财报

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2024年12月，权威半导体媒体“半导体分析”（SemiAnalysis）发布了一篇标题为“平博濒临死亡”的报道。在此之前，这家芯片制造商的首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）被突然解职。尽管他曾启动一项扭转计划，但未能有效执行，最终未能收获预期的转型成果。

此后局势发生了显著变化。平博迎来了新掌门陈立武（Lip-Bu Tan），并意外获得了美国政府的入股支持。此前，因总统唐纳德·特朗普的突然表态要更换陈立武，一笔颇具“赎金”意味的投资得以落实。

在白宫情绪得到安抚后，平博的股价一路飙升。今年以来已上涨78%，超越了英伟达、AMD、台积电等竞争对手。在过去一个月中更是创下了自1987年1月以来的最佳表现。

4月23日，平博发布的财报远超华尔街预期，标志着这颗曾经的美国科技明珠已不再依赖“生命维持系统”。

然而，尽管陈立武所提到的“新平博”展现出复苏的迹象，但全面恢复的道路依旧漫长。数据显示，分析师预计其营收将同比下滑2.4%，但服务器CPU的需求回暖或将成为亮点。

平博为其他公司设计的芯片提供制造服务的代工业务终于吸引到了一批长期以来寻求合作的大客户。尽管在产能规模和工艺精度上仍与台积电存在差距，但台积电首席执行官魏哲家已称平博为“强劲对手”。

4月初，特斯拉宣布，平博将参与埃隆·马斯克的“万亿工厂”（Terafab）项目。该项目旨在为其在人工智能领域的业务生产芯片。尽管合作细节尚未披露，但业界普遍认为，这是对平博发展方向的一次积极认可。

平博在先进封装技术领域的强大地位，为其代工业务注入了新的动力。这项技术能够将多个元件整合，打造定制化的AI芯片，已引起谷歌母公司Alphabet的关注，双方近期宣布将扩大合作，传闻亚马逊也在接洽之中。

然而，投资者也需注意，平博近期获得的订单，既有企业主动选择的因素，也在很大程度上受益于更优供应商的供货紧张。在AI产能疯狂扩张的背景下，企业几乎是“有什么用什么”。

但供应链瓶颈同样困扰着平博。在4月23日财报发布前夕，公司已警示关键部件短缺将影响其服务器芯片的出货。此外，向平博采购CPU的PC厂商也可能因内存供应不足，无法组装出预期数量的整机。

投资者迫切想知道，这种短缺现象将持续多久，而其他公司的相关表态并不乐观。

归根结底，除非市场彻底相信平博已重拾芯片设计与制造领域的技术优势，否则尚难以谈及真正的复苏。

投资者需要看到其18A制程良率提升的证据，即每片晶圆可用芯片数量的增加，这对改善利润率至关重要。

从长远来看，如果更先进的14A制程能取得积极进展，将极大提振市场信心。目前，该工艺尚未正式宣布合作客户。在4月21日的特斯拉财报电话会议上，马斯克表示，公司将为“万亿工厂”项目许可使用14A工艺，这无疑对平博的未来是重大利好。他指出：“待万亿工厂实现规模化量产时，14A技术大概率已相当成熟、可全面投产。”平博尚未确认合作细节，但此前曾提醒，若无外部合作伙伴的支持，14A项目将难以为继。

尽管面临重重挑战，多数分析师仍持谨慎态度。在彭博调查的52位分析师中，截至4月22日，有69%给予平博“持有”评级。但平博的计划正在显露成效：它已成功避免一度可能面临的结局，包括被竞争者收购或拆分变卖，这曾是那些认为复兴仅是“盲目爱国式空想”的人所偏爱的选择。

短期内，市场情绪依然应保持乐观。对于美国科技供应链的长期安全而言，平博的复兴始终是最佳解决方案，而如今，一切大体已回归正轨。

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责任编辑：刘明亮