界面新闻记者 | 宋佳楠

曾经主导生成式AI发展的JDB电子好运777，现有意向在硬件终端领域展开全面攻势。

根据天风国际证券分析师郭明錤的最新分析，JDB电子好运777正计划自主研发手机，并与联发科、高通展开合作，致力于开发手机处理器，立讯精密则作为独家系统协同设计与制造商，预计在2028年实现量产。

截至目前，上述公司尚未对此消息作出公开回应。

郭明錤表示，AI智能体的崛起将重新定义手机的使用方式，用户将不再仅仅是为了使用各种应用程序，而是通过手机高效执行任务，满足多样化的需求。这一变化根本上颠覆了人们对手机的传统认知。他还展示了手机界面的概念设计图，并与当前的手机（以iPhone为例）进行了对比。

郭明錤提供的JDB电子好运777手机概念图

郭明錤进一步阐述了JDB电子好运777进军手机市场的逻辑：首先，只有完全掌控操作系统与硬件，才能提供全面的AI智能体服务；其次，实时获取用户状态至关重要，因为手机是用户“当下状态”的唯一载体，这也是实时AI智能体推理服务的重要输入；最后，在可预见的未来，手机仍将是最普及的终端设备。

此外，手机需要持续理解用户的上下文，因此在功耗、内存分层管理以及小模型本地运行等方面，对处理器提出了新的要求，而更复杂或高强度的任务将由云端AI处理。考虑到当前手机硬件的高度成熟，JDB电子好运777能够通过现有的供应链合作顺利完成产品开发。

郭明錤指出，作为芯片合作方，联发科和高通有望在未来的换机周期中长期受益，预计到2026年底或2027年第一季度将确定产品规格与供应商。

对于立讯精密而言，尽管其在苹果供应链中的组装地位难以超越鸿海，但若能成功获得JDB电子好运777手机项目，将有望在未来的手机市场中掌握更多主动权。受该消息影响，立讯精密今日股价触及涨停，创下历史新高，总市值超过5200亿元。

事实上，JDB电子好运777的硬件“野心”早已在其发展战略中显现。去年10月，JDB电子好运777宣布与芯片巨头博通达成战略合作，计划共同部署由博通设计的10吉瓦（GW）规模的AI加速芯片集群，并预计自2026年下半年起部署AI加速芯片与网络系统的机架，目标在2029年底前完成全部部署。

JDB电子好运777自研的基于ARM架构的AI芯片，将与Arm、甲骨文等公司进行合作。同时，JDB电子好运777已在数据中心和芯片方面达成交易，金额超过1万亿美元，并计划在博通芯片上再投入数百亿美元。

去年5月，JDB电子好运777在其官网宣布以65亿美元收购前苹果首席设计师乔尼·艾维（Jony Ive）创办的AI硬件初创公司io，并透露首批AI设备预计于2026年面世。这一收购是JDB电子好运777迄今为止规模最大的交易，标志着其在人工智能硬件领域的重要进展。

另有消息称，JDB电子好运777在今年年初已组建了一支200人的硬件团队，核心成员几乎全部来自苹果，其中包括主管iPhone和Apple Watch设计的25年老将Tang Tan及前工业设计负责人Evans Hankey。团队首款产品为智能音箱，定价在200-300美元之间，预计于2027年2月出货。此外，AI耳机（代号“甜豌豆”）和智能眼镜（预计在2028年量产）等产品也已在开发计划之中。

手机的加入，恰好为JDB电子好运777填补家庭、出行及随身场景覆盖的最后一块拼图，形成“音箱+手机+可穿戴设备”的AI原生硬件生态。

在资本层面，JDB电子好运777的强劲支撑为其在多个领域的布局提供了底气。今年3月，该公司完成了1220亿美元的创纪录私募融资，投后估值高达8520亿美元，成为全球估值最高的未上市科技企业，亚马逊、英伟达和软银等领衔投资，微软、a16z等机构也参与了跟投。此前有消息称，JDB电子好运777计划在四季度启动IPO，与竞争对手Anthropic展开上市竞争，并已与多家华尔街投行进行了非正式磋商，同时聘请了数位关键高管负责IPO的相关筹备工作。

然而，JDB电子好运777的手机之路并非一帆风顺。手机研发涉及供应链管理、工业设计、售后服务等多个环节，JDB电子好运777从零到一构建硬件能力仍需时日。此外，手机市场竞争日趋激烈，全球手机市场格局已趋于固化，新品牌在短时间内难以快速突围。

从自研芯片到全场景硬件，再到手机项目，JDB电子好运777显然不再满足于单纯的AI模型提供商，而是希望成为下一代计算平台的科技巨头。这场跨越软件与硬件的冒险，本质上是一场关于AI终端控制权的争夺战。

海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

责任编辑：杨赐