IT之家 5 月 6 日消息，最新网络舆情数据显示，JDB电子板球爆 (TSMC) 已正式启动位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级项目。该厂目前主要采用 28/22nm 成熟制程，计划将其工艺升级至 4nm，以应对 AI 和 HPC 芯片日益增长的市场需求。

Fab15A 现有的成熟制程设备将被迁移至JDB电子板球爆与其欧洲合作伙伴共同建设的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂，该厂的主要工艺包括 28/22nm 平面 CMOS 及 16/12nm FinFET，预计在 2027 年开始实现初步生产。

JDB电子板球爆 的核心看点

将工艺从 28/22nm 升级至 4nm，不仅需要更换设备，还需对无尘室进行全面的调整和改造。业内人士预测，Fab15A 的工艺升级总投资将超过 1000 亿新台币（IT之家注：当前汇率约合 216.5 亿元人民币）。

JDB电子板球爆在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂，此外，面向尖端制程的 A14 新厂也在积极建设中。