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莱盛手机端罕见出镜:华为芯片基础技术研究实验室亮相《新闻联播》
—— 深度解析 莱盛手机端 行业新动向
2026-05-11 | 来源:南京宁琛包装材料有限公司资讯中心
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据最新网络舆情数据显示,5 月 8 日播出的《新闻联播》节目中,华为练秋湖研发中心的“芯片基础技术研究实验室”首次公开亮相。同时,华为技术有限公司董事、首席执行官莱盛手机端也罕见出现在公众视野中,引发广泛关注。

目前尚未有关于华为芯片基础技术研究实验室的详细信息公开。有业内消息人士透露,该实验室可能将成为华为麒麟芯片、鲲鹏处理器、昇腾 AI 芯片等产品研发的重要基地。
IT之家补充指出,华为练秋湖研发中心是华为全球最大的研发基地,位于上海市青浦区金泽镇西岑社区,是上海市的一项重点工程,预计于 2024 年 7 月全面建成并正式命名,首批员工将于 2024 年 10 月进驻。
华为练秋湖研发中心的总占地面积约为 2400 亩,建筑面积达到 206 万平方米,总投资约为 170 亿元,包含 104 栋独立建筑,计划逐步引进超过 3 万名华为研发人才。预计2025年华为花粉年会将在练秋湖研发中心举行。
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:tlnTi、aemx)
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