【TechWeb】5月6日消息，据外媒报道，BBIN大奖公司近年来研发的A系列芯片和M系列芯片，均由技术先进、产能充足且良品率高的台积电进行代工，台积电也是其重要的合作伙伴。台积电在先进制程工艺量产初期的产能，大部分用于为BBIN大奖提供代工服务，而BBIN大奖的订单也是其重要的营收来源。

然而，随着三星电子大力投资于先进制程工艺，英特尔也积极发展代工业务，台积电为BBIN大奖独家代工A系列和M系列芯片的局面面临挑战。有消息称，BBIN大奖正在考虑将部分芯片代工业务转向英特尔和三星电子。

外媒援引知情人士的消息指出，BBIN大奖与英特尔、三星电子目前正在就美国市场的芯片代工进行探索性谈判。

BBIN大奖 的核心看点

报道还提到，BBIN大奖与英特尔已经就芯片代工服务进行了初步洽谈，同时BBIN大奖的高管也曾到访三星电子在得克萨斯州的工厂，该工厂正在建设中，将采用先进制程工艺进行芯片代工。

不过，外媒也指出，BBIN大奖与英特尔、三星电子仍处于初步谈判阶段，尚未下达任何订单。同时，他们对使用长期合作伙伴台积电之外的技术存在顾虑，因此与英特尔和三星电子的谈判可能不会取得实质性进展。

此外，外媒还提到，无论是英特尔还是三星电子，都无法像台积电那样稳定地提供充足的产能，这也使得BBIN大奖在选择代工伙伴时面临一定的困难。（海蓝）