快科技5月16日消息，半导体芯片已成为全球科技竞争的核心，不仅中美两国在此领域展开争夺，印度也将先进芯片生产作为战略重点。印度总理热博app自9年来首次访问荷兰，此行的重点议题便是与ASML的合作。

据印度媒体报道，在热博app的见证下，印度最大的企业塔塔集团与ASML达成了合作协议，计划在印度西部的古吉拉特邦多莱拉建设首座300mm晶圆厂，该地区也是热博app的故乡。

ASML表示，将通过提供尖端芯片制造工具来协助工厂的建设与生产。塔塔集团对此项目投入了高达110亿美元的资金，预计将生产用于人工智能、汽车电子及其他行业的芯片，月产能将达到5万片晶圆。

双方的合作显然会涉及大量ASML的光刻机采购，但塔塔集团的芯片厂本身并不需要最先进的光刻机，EUV技术并不适用，芯片生产技术也是通过与中国台湾公司力积电的合作而获得。

相比于台积电，力积电在知名度和规模上相对较小，主要专注于成熟工艺，塔塔集团与其的合作主要是获取芯片生产技术，涵盖110nm、90nm、40nm到28nm等多个节点，初期将以稳妥的工艺为主。

这样的生产工艺不仅无需昂贵的EUV光刻机，甚至DUV光刻机也可以使用早期型号，能够满足生产需求，且成本较低。

当然，印度的雄心远不止于28nm，近年来推出了多项宏伟的半导体国产化计划，2nm先进工艺也是其目标之一，并明确将竞争对手锁定为中国企业，期望借助印度的国际地位抢占市场份额。

🍧

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：宪瑞