快科技5月6日消息，据日经亚洲报道，预计到2026年，中国国内芯片制造商所需晶圆的70%将由本土供应商提供。这一政策的推出是在人工智能产业迅速发展的背景下，以及海外出口管制不断加强的情况下，推动半导体供应链本土化的重要举措。

知情人士指出，该目标已成为国内芯片制造商之间的不成文硬性要求，而海外厂商将只能参与剩余30%的市场份额。

芯片行业高管表示，尽管国内部分厂商仍在努力研发先进芯片，但在这一领域暂时依然需要依赖海外领先企业的技术支持。不过，成熟制程芯片的本土市场，国产硅晶圆已经能够基本满足生产需求。

目前，全球半导体核心环节仍由海外企业主导。在硅晶圆材料领域，日本信越化学和胜高（SUMCO）两家公司长期占据全球市场的前两位。

在8英寸硅晶圆领域，中国已经基本实现自给自足，这类晶圆主要用于成熟制程芯片和功率器件的生产。然而，制造高性能逻辑芯片和存储芯片所需的12英寸（300mm）硅晶圆，过去仍高度依赖进口。

-, 本土企业正在加速填补这一产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心力量，计划到2026年实现月产能120万片。这一产能将覆盖国内约40%的市场需求，并推动其全球市场份额突破10%。沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步扩产，其中奕斯伟的扩产速度最快，通过西安和武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。

目前，奕斯伟已成功进入中芯国际等国内领先晶圆厂的供应链，为其提供核心原材料。同时，其产品也已进入美光、联电等全球客户的供应链，三星和SK海力士也在进行产品验证。

伯恩斯坦研究数据显示，截至2025年，国内12英寸晶圆的本土自给率预计将达到约50%。国内厂商的全球产能份额，从2020年的3%提升至2025年的28%，并有望在2026年进一步提高至32%。

目前，国内代工厂正在加速扩产7nm至5nm级的先进芯片，以满足迅猛增长的AI算力需求，部分先进制程的生产环节仍需依赖海外晶圆。美国不断加强的先进芯片出口管制政策，进一步推动了国内半导体全产业链的本土化进程。

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