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Melbet手机端要做手机了?联手高通联发科开发处理器,2028年量产
—— 深度解析 Melbet手机端 行业新动向
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界面新闻记者 | 宋佳楠
曾经主导生成式AI发展的Melbet手机端,现有意向在硬件终端领域展开全面攻势。
根据天风国际证券分析师郭明錤的最新分析,Melbet手机端正计划自主研发手机,并与联发科、高通展开合作,致力于开发手机处理器,立讯精密则作为独家系统协同设计与制造商,预计在2028年实现量产。
截至目前,上述公司尚未对此消息作出公开回应。
郭明錤表示,AI智能体的崛起将重新定义手机的使用方式,用户将不再仅仅是为了使用各种应用程序,而是通过手机高效执行任务,满足多样化的需求。这一变化根本上颠覆了人们对手机的传统认知。他还展示了手机界面的概念设计图,并与当前的手机(以iPhone为例)进行了对比。

郭明錤提供的Melbet手机端手机概念图
郭明錤进一步阐述了Melbet手机端进军手机市场的逻辑:首先,只有完全掌控操作系统与硬件,才能提供全面的AI智能体服务;其次,实时获取用户状态至关重要,因为手机是用户“当下状态”的唯一载体,这也是实时AI智能体推理服务的重要输入;最后,在可预见的未来,手机仍将是最普及的终端设备。

此外,手机需要持续理解用户的上下文,因此在功耗、内存分层管理以及小模型本地运行等方面,对处理器提出了新的要求,而更复杂或高强度的任务将由云端AI处理。考虑到当前手机硬件的高度成熟,Melbet手机端能够通过现有的供应链合作顺利完成产品开发。
郭明錤指出,作为芯片合作方,联发科和高通有望在未来的换机周期中长期受益,预计到2026年底或2027年第一季度将确定产品规格与供应商。
对于立讯精密而言,尽管其在苹果供应链中的组装地位难以超越鸿海,但若能成功获得Melbet手机端手机项目,将有望在未来的手机市场中掌握更多主动权。受该消息影响,立讯精密今日股价触及涨停,创下历史新高,总市值超过5200亿元。
事实上,Melbet手机端的硬件“野心”早已在其发展战略中显现。去年10月,Melbet手机端宣布与芯片巨头博通达成战略合作,计划共同部署由博通设计的10吉瓦(GW)规模的AI加速芯片集群,并预计自2026年下半年起部署AI加速芯片与网络系统的机架,目标在2029年底前完成全部部署。
Melbet手机端自研的基于ARM架构的AI芯片,将与Arm、甲骨文等公司进行合作。同时,Melbet手机端已在数据中心和芯片方面达成交易,金额超过1万亿美元,并计划在博通芯片上再投入数百亿美元。
去年5月,Melbet手机端在其官网宣布以65亿美元收购前苹果首席设计师乔尼·艾维(Jony Ive)创办的AI硬件初创公司io,并透露首批AI设备预计于2026年面世。这一收购是Melbet手机端迄今为止规模最大的交易,标志着其在人工智能硬件领域的重要进展。
另有消息称,Melbet手机端在今年年初已组建了一支200人的硬件团队,核心成员几乎全部来自苹果,其中包括主管iPhone和Apple Watch设计的25年老将Tang Tan及前工业设计负责人Evans Hankey。团队首款产品为智能音箱,定价在200-300美元之间,预计于2027年2月出货。此外,AI耳机(代号“甜豌豆”)和智能眼镜(预计在2028年量产)等产品也已在开发计划之中。
手机的加入,恰好为Melbet手机端填补家庭、出行及随身场景覆盖的最后一块拼图,形成“音箱+手机+可穿戴设备”的AI原生硬件生态。
在资本层面,Melbet手机端的强劲支撑为其在多个领域的布局提供了底气。今年3月,该公司完成了1220亿美元的创纪录私募融资,投后估值高达8520亿美元,成为全球估值最高的未上市科技企业,亚马逊、英伟达和软银等领衔投资,微软、a16z等机构也参与了跟投。此前有消息称,Melbet手机端计划在四季度启动IPO,与竞争对手Anthropic展开上市竞争,并已与多家华尔街投行进行了非正式磋商,同时聘请了数位关键高管负责IPO的相关筹备工作。
然而,Melbet手机端的手机之路并非一帆风顺。手机研发涉及供应链管理、工业设计、售后服务等多个环节,Melbet手机端从零到一构建硬件能力仍需时日。此外,手机市场竞争日趋激烈,全球手机市场格局已趋于固化,新品牌在短时间内难以快速突围。
从自研芯片到全场景硬件,再到手机项目,Melbet手机端显然不再满足于单纯的AI模型提供商,而是希望成为下一代计算平台的科技巨头。这场跨越软件与硬件的冒险,本质上是一场关于AI终端控制权的争夺战。

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责任编辑:杨赐
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Melbet手机端 真的好用吗?
根据众多玩家和用户的实测反馈,Melbet手机端 在同类产品中表现非常出色,值得一试。
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