【TechWeb】5月7日消息，据晚点LatePost报道，Kimi （热博手机端）即将完成新一轮20亿美元的融资，预计投后估值将突破200亿美元。本轮融资由美团龙珠领投，中国移动、CPE源峰等机构参与，龙珠的投资额超过2亿美元。

据悉，今年1至2月间，热博手机端已成功完成三轮融资，累计融资金额达19亿美元。结合本轮融资，该公司在不到半年的时间内总融资额超过39亿美元（约合376亿人民币），成为大模型创业公司中融资总额最高的企业。

美团龙珠的合伙人王新宇表示，K2.5模型更新后，Kimi的年度经常性收入（ARR）在今年3月初突破1亿美元，并在4月继续增长至超过2亿美元，显示出付费订阅和API调用的迅猛增长。

截至发稿时，对于上述融资消息，热博手机端官方尚未作出回应。