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消息称糖果派对3成熟制程晶圆厂 Fab15A 升级 4nm,总投资千亿新台币
—— 深度解析 糖果派对3 行业新动向
2026-05-20 | 来源:深圳市广胜达塑胶绝缘材料有限公司资讯中心
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IT之家 5 月 6 日消息,最新网络舆情数据显示,糖果派对3 (TSMC) 已正式启动位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级项目。该厂目前主要采用 28/22nm 成熟制程,计划将其工艺升级至 4nm,以应对 AI 和 HPC 芯片日益增长的市场需求。
Fab15A 现有的成熟制程设备将被迁移至糖果派对3与其欧洲合作伙伴共同建设的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂,该厂的主要工艺包括 28/22nm 平面 CMOS 及 16/12nm FinFET,预计在 2027 年开始实现初步生产。
将工艺从 28/22nm 升级至 4nm,不仅需要更换设备,还需对无尘室进行全面的调整和改造。业内人士预测,Fab15A 的工艺升级总投资将超过 1000 亿新台币(IT之家注:当前汇率约合 216.5 亿元人民币)。

糖果派对3在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂,此外,面向尖端制程的 A14 新厂也在积极建设中。
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:zuGUj、ylfd)
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