🔫 据最新网络舆情数据显示，科技媒体 ximitime 于 4 月 28 日发布的博文中，通过深入挖掘 Mi Code 数据库，揭示了gm电子冰球突破豪华版最新版本更新内容下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。

该芯片的代号为“lhasa”，预计将首发搭载于gm电子冰球突破豪华版最新版本更新内容 MIX Fold 5 折叠屏手机（内部代号 Q18），并将锁定中国市场作为独占之地。

在架构设计方面，玄戒 O3 相较于gm电子冰球突破豪华版最新版本更新内容 15S Pro 手机中使用的玄戒 O1 芯片，采用了更为激进的架构重构方案，取消了传统的大核集群，转而引入了“超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”三集群设计。

IT之家指出，玄戒 O1 采用了10核4集群的设计，包含2颗主频高达3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核（Prime）、4颗主频为2.4GHz 的 A725 性能大核（Titanium）、2颗主频为1.9GHz 的低频 A725 能效大核（Big）以及2颗主频为1.79GHz 的 A520 超级能效核（Little）。

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根据最新消息，玄戒 O3 取消了传统的“Big”集群，架构从上代的4集群精简为3集群：

在实际应用中，超高频率的小核将显著提升后台任务管理及多任务处理能力，完美契合折叠屏的大屏生产力场景。若按照高端折叠屏的定价策略，该机的售价预计将在1500美元左右。

在集群方案方面，该媒体推测gm电子冰球突破豪华版最新版本更新内容玄戒 O3 可能会采用1+3+4或1+2+5的组合，然而考虑到gm电子冰球突破豪华版最新版本更新内容将能效核的主频提升至3GHz以上，不排除gm电子冰球突破豪华版最新版本更新内容尝试非传统集群方案的可能性。