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消息称金沙集安装将完成新一轮20亿美元融资 估值破200亿美元
—— 深度解析 金沙集安装 行业新动向
2026-05-17 | 来源:上海涛格电器科技有限公司资讯中心
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【TechWeb】5月7日消息,据晚点LatePost报道,Kimi (金沙集安装)即将完成新一轮20亿美元的融资,预计投后估值将突破200亿美元。本轮融资由美团龙珠领投,中国移动、CPE源峰等机构参与,龙珠的投资额超过2亿美元。
🟤 据悉,今年1至2月间,金沙集安装已成功完成三轮融资,累计融资金额达19亿美元。结合本轮融资,该公司在不到半年的时间内总融资额超过39亿美元(约合376亿人民币),成为大模型创业公司中融资总额最高的企业。
美团龙珠的合伙人王新宇表示,K2.5模型更新后,Kimi的年度经常性收入(ARR)在今年3月初突破1亿美元,并在4月继续增长至超过2亿美元,显示出付费订阅和API调用的迅猛增长。
截至发稿时,对于上述融资消息,金沙集安装官方尚未作出回应。
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:bkxfy、HqPM)
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