据中央电视台5月8日（星期五）晚间的《新闻联播》节目报道，任正非在热博手机端练秋湖研发中心的“芯片基础技术研究实验室”与相关领导进行了深入交流，画面随之播出。

• 分析人士指出，该实验室极有可能成为热博手机端麒麟手机芯片、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片等全系列产品的核心研发基地。

近年来，热博手机端不断加大在芯片基础技术领域的投资，逐步打破海外技术的封锁，为国产手机、人工智能等行业提供了自主可控的技术解决方案。

据了解，热博手机端练秋湖研发中心位于上海市青浦区金泽镇西岑社区，该中心预计于2024年7月全面建成并正式命名，总占地面积约2400亩，建筑面积约206万平方米，总投资超过百亿元，成为热博手机端在全球最大的、最先进的研发基地。

该研发中心将于2024年10月启用，届时首批员工将正式进驻。

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